在瞬息萬變的市場競爭中，卓越的設計是企業(yè)保持領(lǐng)先的基石。工程師和設計師們不斷追求更高的效率、更流暢的協(xié)作以及更強大的創(chuàng)新工具。今天，我們榮幸地為您揭開 SOLIDWORKS? 2026 的神秘面紗——這不僅僅是一次版本升級，更是一場由AI驅(qū)動、以用戶為中心的設計革命。

SOLIDWORKS 2026 深度融合了人工智能、云端協(xié)作與核心功能優(yōu)化，旨在幫助您以前所未有的速度和精度，將創(chuàng)想變?yōu)楝F(xiàn)實。讓我們一同探索其十大核心亮點。

第一部分：AI賦能與核心體驗升級

1. AI驅(qū)動的設計與細節(jié)處理

告別繁瑣的手動操作，迎接智能化設計新時代。SOLIDWORKS 2026 引入了強大的AI功能：

• 智能工程圖： AI可自動創(chuàng)建視圖、添加孔標注，并完成尺寸、細節(jié)、圖紙格式和比例的自動選擇與設定，極大地加速了出圖流程。

• 智能裝配： AI能夠自動識別并裝配螺母、螺栓、墊圈等標準緊固件，顯著減少手動匹配時間，提升裝配精度。

• 核心優(yōu)勢： 借助AI的力量，將設計師從重復性工作中解放出來，專注于更高價值的創(chuàng)新。

2. 增強的大型裝配體性能

處理復雜的大型裝配體從未如此輕松。新版本通過以下改進，讓您的工作流程如絲般順滑：

• 選擇性加載： 通過組件關(guān)系可視化和高級過濾器，從3DEXPERIENCE?平臺選擇性地加載設計特定部分，閃電般打開大型裝配。

• 智能重建： 當僅進行外觀（如顏色）等非幾何更改時，系統(tǒng)將跳過不必要的重建，節(jié)省寶貴時間。

• 輕量化增強： 禁用輕量化部件的自動解析，進一步提升操控性能。

• 核心優(yōu)勢： 更智能、更高效地處理超大型項目，實現(xiàn)生產(chǎn)級的流暢工作流。

3. 優(yōu)化的用戶體驗

SOLIDWORKS 2026 關(guān)注每一位用戶的使用感受：

• 自動離線模式： 即使網(wǎng)絡連接中斷，也能自動切換到離線模式，保證您的工作不間斷。

• 智能UI引導： 界面將高亮顯示常用命令，幫助新用戶快速上手，聚焦于設計本身。

• 增強的命令搜索： 通過可擴展、可自定義的關(guān)鍵詞庫，更輕松地找到所需命令。

• 核心優(yōu)勢： 無論網(wǎng)絡狀況如何，都能保持高效生產(chǎn)力，同時降低新用戶的學習曲線。

4. 簡化的零件設計

從源頭提升零件設計效率：

• 初始屬性定義： 在設計之初即可輕松添加關(guān)鍵物理產(chǎn)品屬性，簡化流程。

• 鈑金功能增強： 為鈑金基體法蘭自定義起始點，并可在折疊幾何體上斷開內(nèi)部邊角。

• 一鍵式草圖： 單擊即可快速創(chuàng)建正方形草圖幾何。

• 核心優(yōu)勢： 通過對零件特征和草圖功能的改進，更快地創(chuàng)建和修改零件。

第二部分：協(xié)作、專業(yè)模塊與數(shù)據(jù)管理

5. 更高效的協(xié)作與數(shù)據(jù)管理

無縫連接團隊與數(shù)據(jù)，是現(xiàn)代設計的關(guān)鍵：

• 變更與歷史追溯： 通過“評估屬性”功能自動跟蹤成熟度變更和查看工程圖歷史，無需手動更新。

• 云端共享： 使用 3DDrive 和 3DSwym 輕松共享設計，并可從SOLIDWORKS內(nèi)部直接訪問用戶論壇。

• 版本同步： 確保精確性，一鍵將選定文件更新至3DEXPERIENCE平臺上的最新版本。

• 核心優(yōu)勢： 讓您的團隊和數(shù)據(jù)時刻保持同步與連接，協(xié)作更輕松。

6. 改進的工程圖細節(jié)與MBD

MBD（基于模型的定義）和傳統(tǒng)出圖能力得到進一步強化：

• 族表插入： 在工程圖中直接插入族表，清晰展示配置詳情和自定義屬性。

• 磁力線增強： 磁力線現(xiàn)在支持附著和對齊注釋、焊接符號等更多內(nèi)容，排版更整潔。

• DimXpert? 傳播： 將DimXpert?尺寸傳播到庫特征中，并可選擇性地顯示或隱藏注解。

• 核心優(yōu)勢： 擴展的細節(jié)選項和改進的MBD注解控制，讓圖紙表達更清晰、更規(guī)范。

7. 更靈活的電氣、管道布線設計*

為機電一體化設計提供更大自由度：

• BOM合并： 將多個子裝配的布線物料清單（BOM）合并，清晰統(tǒng)計整個設計所用的物料總數(shù)。

• 靈活路徑： 使用零件或裝配體中放置的卡扣、支架等來引導管道、管筒和電氣路徑，提升設計靈活性。

• 可視化引導： 在線束和線束包中提供清晰的視覺指示，引導接頭的放置位置，提高準確性。

• 核心優(yōu)勢： 簡化布線設計，減少手動工作量，擴展設計能力。

8. 簡化的ECAD/MCAD協(xié)同設計

電子與機械設計的協(xié)作流程更加無縫：

• 數(shù)據(jù)追溯性提升： 存儲和跟蹤父子數(shù)據(jù)，包括導入、導出、通孔（PTH）和非通孔（NPTH）細節(jié)。

• CircuitWorks? 增強： 在最終ECAD更新前，可使用CircuitWorks?審查甚至撤銷MCAD的更改，避免覆蓋IDX 3.0中的先前推送。

• 核心優(yōu)勢： 為更完整的PCB設計工作流，簡化ECAD/MCAD協(xié)作流程。

9. 更高效的渲染

創(chuàng)作令人驚艷的視覺內(nèi)容：

• 性能與質(zhì)量平衡： 通過曲面細分控制和更快的導入速度，平衡幾何質(zhì)量與性能。

• CPU降噪： 在CPU模式下啟用降噪器，用更少的渲染通道數(shù)獲得清晰圖像。

• 格式支持： 支持USDZ和glTF文件格式中的PBR材質(zhì)，簡化導入模型的渲染創(chuàng)建過程。

• 核心優(yōu)勢： 創(chuàng)作更具吸引力和沉浸感的內(nèi)容，以激發(fā)您的客戶。

10. 更高效的導入/導出

與外部團隊協(xié)作時，節(jié)省時間并減少錯誤：

• 多實體零件簡化： 使用高級選擇工具，根據(jù)相似性或尺寸快速隔離和管理實體，簡化復雜多實體零件。

• 打包共享： 在“共享”對話框中使用“導出為包”選項，輕松共享保存在3DEXPERIENCE平臺上的裝配體。

• 自定義導出： 選擇是否在包中包含工程圖，實現(xiàn)對導出內(nèi)容的精準控制。

• 核心優(yōu)勢： 在與外部團隊協(xié)作時，節(jié)省時間，減少錯誤。

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